扬州正规四氟化碳质量代理商

时间:2020年09月18日 来源:

四氟化碳,又称为四氟甲烷。它既可以被视为一种卤代烃、卤代甲烷、全氟化碳,也可以被视为一种无机化合物。所以在电子行业中制作线路板蚀刻过程中,需要使用四氟化碳。在蚀刻过程中,用四氟化碳将多余的铜皮腐蚀掉,附有油墨的电路上铜皮得以保留,之后再用四氟化碳进行清洗电路上的油墨再烘干,等工艺。在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。由于化学稳定性极强,CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。

      以活性炭与氟为原料经氟化反应制备。扬州正规四氟化碳质量代理商

 四氟化碳是可作为氟和自由基氟化碳的来源,用于各种晶片蚀刻工艺。四氟化碳和氧结合用以蚀刻多晶硅、二氧化硅和氮化硅。四氟化碳在通常环境下是相对惰性的,在不通风的地方会引起窒息。在射频等离子体环境中,氟自由基表现为典型的三氟化碳或二氟化碳的形式。高纯度的四氟化碳能很好的控制加工过程,使尺寸和形状得到更好的控制,这不同于其他的卤烃遇到空气或氧气时不利于各种特殊的控制(如半导体各项异性控制)。其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯阳氧气的混合体,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的烛刻。



常州原装四氟化碳在蚀刻过程中,用四氟化碳将多余的铜皮腐蚀掉。

特性 在常温下,四氟化碳是无色、无臭、不燃的可压缩性气体,挥发性较高,是稳定的有机化合物之一,在900℃时,不与铜、镍、钨、钼反应,*在碳弧温度下缓慢分解,微溶于水,在25℃及0.1Mpa下其溶解度为0.0015%(重量比),然而与可燃性气体燃烧时,会分解产生氟化物。 应用 四氟化碳是目前微电子工业中用量的等离子烛刻气体,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯阳氧气的混合体,可 广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的烛刻。 在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。

四氟化碳和氧气瓶在高溫下不反映,四氟化碳是现阶段电子光学制造业中使用量较大的低温等离子蚀刻工艺汽体,其高纯度气及四氟化碳高纯度气配高纯氧气的混合体,可市场应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨塑料薄膜原材料的蚀刻工艺。针对硅和二氧化硅管理体系,选用CF4-H2反映正离子刻蚀时,根据调整二种汽体的占比,能够得到45:1的可选择性,这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅塑料薄膜时很有效。不良影响简述危险因素类型:GB2.2类不燃气体入侵方式:吸进身心健康伤害:吸进高浓的四氟化碳出現呼吸不畅、呕吐等室息病症。所以在电子行业中制作线路板蚀刻过程中,需要使用四氟化碳。

随着集成电路制造要求复杂度的提升,制造中所使用的电子特气用量也将提升。根据德国普尔茨海姆应用技术大学工业生态研究所(INEC)的 Mario Schmidt 教授等人共同撰写的论文《用于微电子芯片和太阳能电池硅片加工的生命周期评估》,硅晶圆的加工离不开大量化学试剂以及特殊气体,这些气体可以用于包括清洗、蚀刻、光刻、外延、掺杂等工序。经测算,每平方米逻辑电路晶圆加工所需要的电子特气约为 37.3kg,每平方米存储电路晶圆加工需要约 12.0kg 的电子特气。逻辑芯片和存储芯片本身在集成电路中的占比就超 6 成,随着未来 5G 和汽车电子化的趋势以及集成电路技术与制造工艺的提升,电子特气的用量也会得到大幅度的提升。 温度较低时,四氟化碳与二氧化碳不发生作用。苏州四氟化碳价格走势

四氟化碳是无色、无臭、不燃的易压缩性气体,挥发性较高。扬州正规四氟化碳质量代理商

四氟化碳,又称为四氟甲烷、Freon-14及R 14,是一种卤代烃(化学式:CF4)。它既可以被视为一种卤代烃、卤代甲烷、全氟化碳,也可以被视为一种无机化合物。性质与稳定性,常温常压下稳定,避免强氧化剂、易燃或可燃物。不燃气体,遇高热后容器内压增大,有开裂、危险。化学性质稳定,不燃。常温下只有液氨-金属钠试剂能发生作用。储存注意事项:储存于阴凉、通风的不燃气体**库房。远离火种、热源。库温不宜超过30℃。应与易(可)燃物、氧化剂分开存放,切忌混储。储区应备有泄漏应急处理设备。



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